FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與剛性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。那么,軟硬結(jié)合板都有哪些應用及發(fā)展前景?軟硬結(jié)合板兼具硬板的穩(wěn)定性與軟板可立體...
發(fā)布時間:2020/8/13
近年來,隨著家庭烘焙的不斷普及,對烘培設備技術的要求也越來越高。中國的烘焙業(yè)相比歐美國家來說是起步比較晚的,相應的烘焙行業(yè)工藝技術及設備總體水平也比較落后,所以歐美國家的烘焙設備技術有很多是值得我國烘焙業(yè)不斷學習與借鑒,并且我國有必要從多個方面提...
發(fā)布時間:2013/10/12
我們知道,數(shù)字電路中,用來實現(xiàn)各種邏輯運算的電子電路,稱為邏輯門電路,簡稱門電路。 按照電路的不同結(jié)構(gòu),門電路可以分為分立元件門電路和集成門電路。表1列出了分立元件組成的三種常見門電路的電路形式和相關元件的工作情況。 集成電路常見門電路主要分為:雙...
發(fā)布時間:2013/6/25
做線路板,每個人每個線路板廠商都想做到更好的,那么想要把線路板做得更好的話我們應該怎么做呢,接下來就為大家講講我們需要做的3點: 確定明確的目標 在做一個任務的時候,我們要明確他的設計目標,是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻...
發(fā)布時間:2013/6/24
在印制線路板中,電源線和地線也是十分重要的,我們在做印制電路板時,應該讓電源線應該足夠?qū)?,以保證低電阻和小電感,但是,我們都知道,電容藕合將隨著寬度的增加而增加。 在同一塊印制電路板上,模擬電路和數(shù)字電路的地線網(wǎng)絡應該嚴格分開。同樣的,參考電...
發(fā)布時間:2013/6/21
在PCB線路板的浸鍍銀之后可能會出現(xiàn)一些問題,所以在制造過程中預防問題的出現(xiàn)就顯得十分的重要,夏敏就介紹一些預防方法。 對五項常見的浸鍍銀缺點經(jīng)由藥水商與設備商以及PCB等現(xiàn)場之解困研究,現(xiàn)已找出某些預防與改善的辦法,可提供PCB業(yè)者解決問題與提升良率,現(xiàn)...
發(fā)布時間:2013/6/20
我們都知道,電子技術發(fā)展的十分迅速,CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB板上實踐和積極評價的熱門先進技術。接下來我們就來講講幾款最新最熱門的技術。 CSP應用 CSP技術算得上是現(xiàn)在最熱門的技術了。CSP技術的魅力在于它...
發(fā)布時間:2013/6/20
PCB單面板 單面板的特點: 所謂的單面板,就是在最基本的PCB上,把所有的零件集中在其中一面,而導線則全部集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只...
發(fā)布時間:2013/6/19
我們都已經(jīng)很清楚了,PCB板分為很多層,其中四層以上布線比普通的單層和雙層要復雜一些,這就要求我們掌握一些技巧,那么具體有哪些技巧呢,下面就為大家介紹介紹,希望對大家有一定的幫助。 3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。 ...
發(fā)布時間:2013/6/7
我們都知道,銅箔的表面處理一般情況下我們都分為以下兩種: 傳統(tǒng)處理法 ED銅箔從Drum撕下后,會繼續(xù)下面的處理步驟: Bonding Stage-在粗面(Matte Side)上再以高電流極短時間內(nèi)快速鍍上銅, 其長相如瘤,稱"瘤化處理""Nodulization"目的在增...
發(fā)布時間:2013/6/5