高端設備的核心承載平臺
CORE CARRIER PLATFORM FORHIGH-END EQUIPMENT高多層PCB是結構層數超過10層的多功能電路板，具備更高的布線密度、更強的信號完整性與更低的EMI風險。捷多邦專注高層精密板制造，為5G基站、醫(yī)療設備、工控主板、AI服務器等提供可靠支持。
普通多層/高多層PCB對比
COMPARISONOFORDINARYMULTI-LAYER/HIGH MULTI-LAYERPCB- 普通多層PCB 4-8層
- 4~8層
- 較低
- 較簡單
- 消費電子、普通主板
- 高多層PCB 10層+
- 10~40層或更高
- 極高
- 復雜（需多段壓合等）
- 5G基站、AI服務器、航空航天
為什么眾多高端客戶信賴捷多邦？
WHY DO SO MANY HIGH-END CUSTOMERS TRUST JDB?
- 支持盲埋孔HDI
- 支持多階HDI設計，任意層互聯（Any layer HDI）能力，適配高密度 組裝需求
- 強大工程支持
- 提供疊層、背鉆、阻抗、拼板等專業(yè)評審，確保方案可生產性
- 嚴格品控，交付穩(wěn)定
- 多重檢測流程，保障良率與一致性
- 高精設備保障
- 配備激光鉆、真空壓合、自動AOI、電測設備，精度高、效率強
高多層制造能力一覽
HIGH-LEVELMULTI-LAYER MANUFACTURING CAPABILITIES AT A GLANCE-
參數展示表：
項目 能力范圍PARAMETER DISPLAY TABLE
-
最高層數 40層最小線寬/線距 3MIL / 3MIL最小機械孔徑 0.15MM板厚范圍 0.8MM – 6.0MM板厚公差 ±10%材料體系 FR4 / 高TG / 無鹵 / 高頻材料表面處理 沉金 / 沉銀 / OSP / 鍍鎳金可選結構支持 HDI / 埋盲孔 / 任意層互聯
高端設備加持，打造穩(wěn)定高效產線
HIGH-END EQUIPMENT SUPPORTS STABLE AND EFFICIENT PRODUCTION LINES
阻焊LDI曝光機
在線AOI光學檢測機
多層板熱壓機
棕化線
數控鉆孔
激光鉆機
全自動垂直電鍍線
脈沖電鍍填孔線
樹脂塞孔
自動電測機
四線（低阻）測試機
生產階段
助力行業(yè)核心設備穩(wěn)定運行
HELPING THE INDUSTRY'S CORE EQUIPMENT TO OPERATE STABLY
通信設備主控板
（5G/光通信）
AI服務器、云計算主板
航空航天電子模塊
醫(yī)療影像設備
工業(yè)控制與自動化系統
行業(yè)場景展示
INDUSTRY SCENE DISPLAY
專業(yè)客戶的真實反饋
REAL FEEDBACKFROMPROFESSIONALCUSTOMERS
某通信設備研發(fā)工程師
我們經常處理20層以上高多層設計，包括任意層互聯結構，之前擔心制造難度大，但捷多邦工程師介入早、建議合理，很多走線和盲埋孔的處理都避免了風險。幾次打樣都交付準、品質穩(wěn)，是我們研發(fā)階段很重要的合作方。
通信行業(yè) 某5G設備廠商評價
某智能硬件企業(yè) 采購經理
在過去找高多層供應商時，經常遇到報價浮動大、交付不一致的問題。和捷多邦合作后，他們的系統報價一目了然，層數、結構選項都有明確規(guī)則，付款方式也靈活。尤其是批量階段的價格真的很有競爭力。
通信行業(yè) 某5G設備廠商評價
某科技公司 財務主管
我們內部常要給不同部門審批打樣和試產預算，高層板動輒幾千幾萬一款，成本壓不下去。捷多邦除了打樣成本可控，信用付等、對財務很友好。
成本敏感型客戶
項目經理 @ 某AI加速硬件公司
“板子質量很穩(wěn)定，交期快，工程響應也專業(yè)，捷多邦是我們高多層打樣的首選。”
快速交付需求
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售后投訴：0755-23300943
售后郵箱：tousu@jdbpcb.com
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