制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。抗蝕圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，在隨后的化學蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。
以上兩種工藝過過程概括如下：
畋形電鍍工藝過程概括如下：
下料→鉆孔→孔金屬化→預鍍銅→板面清潔→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→形成負相圖象
→圖形鍍銅→圖形電鍍金屬抗蝕層→去膜→蝕刻→進入下工序
印制蝕刻工藝流程：
下料→板面清潔處理→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→蝕刻→去膜→進入下工序
圖像轉移有兩種方法，一種是網(wǎng)印圖像轉移，一種是光化學圖像轉移。網(wǎng)印圖像轉移比光 化學圖像轉移成本低，在生產(chǎn)批量大的情況下更是如此，但是網(wǎng)印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制導線，而光化學圖像轉移所用的光致抗蝕劑朗制造分辨率高的清晰圖 像。本章所述內容為后一種方法。
光化學圖像轉移需要使用光致抗蝕劑，下面介紹有關光致抗蝕劑的一些基本知識
1)光致抗蝕劑：用光化學方法獲得的，能抵抗住某種蝕刻液或電鍍溶液浸蝕 的感光材料。
2)正性光致抗蝕劑：光照射部分分解(或軟化)，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分從板面上除去。
3)負性光致抗蝕劑：光照射部分聚合(或交聯(lián))，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分保留在板面上。
4)光致抗蝕劑的分類：
按顯影類型分為全水溶性抗蝕劑、半水溶性抗蝕劑和溶劑性抗蝕劑。
按物理狀態(tài)分為液體抗蝕劑和干膜抗蝕劑。
按用途分為耐蝕刻抗蝕劑和耐電鍍抗蝕劑。
按感光類型分為正性抗蝕劑和負性抗蝕劑。
400-852-8880
