PCB上的銀會(huì)發(fā)黑嗎？今天捷多邦PCB就來(lái)和你探討探討。電路板是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，它能夠連接和支持電子元器件，實(shí)現(xiàn)電路的功能。為了保護(hù)PCB的表面，防止其受到氧化、腐蝕、磨損等損傷，通常需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理，也就是在PCB的表面鍍上一層金屬或非金屬材料。常見(jiàn)的PCB表面處理方式有沉金、沉錫、沉銀、有機(jī)防護(hù)膜、熱風(fēng)平整等。
其中，沉銀是一種非電解的化學(xué)表面處理，它通過(guò)將銅PCB浸入銀離子槽中，使銀離子在PCB表面沉積，形成一層極薄的銀膜。
不過(guò)戴過(guò)銀飾的朋友都知道，銀是一種容易發(fā)黑的金屬，這是因?yàn)樗鼤?huì)和空氣中的氧、硫等物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成氧化銀或硫化銀，呈現(xiàn)灰黑色。那么，PCB上的銀會(huì)不會(huì)發(fā)黑呢？
其實(shí)，沉銀工藝并不是直接將銀涂在銅 PCB 上，而是通過(guò)一種非電解的方法，在銅 PCB 表面沉積一層極薄的銀離子，厚度只有幾微米。這樣，銀離子就能形成一層致密的保護(hù)膜，阻止水分和氧氣進(jìn)入，從而有效地抵抗?jié)駳夂脱趸挠绊?。?dāng)然，沉銀工藝也不是完美的，它也有一些缺點(diǎn)，比如成本較高，存放時(shí)間較短，容易受到機(jī)械磨損等。
一般來(lái)說(shuō)，沉銀的厚度越薄，銀的發(fā)黑就越慢，這是因?yàn)楸〉你y膜能夠形成一層致密的保護(hù)層，阻止水分和氧氣進(jìn)入，從而有效地抵抗?jié)駳夂脱趸挠绊?。相反，厚的銀膜則容易出現(xiàn)裂紋和孔洞，使得水分和氧氣更容易滲透，從而加速了銀的發(fā)黑。因此，為了延緩PCB上的銀發(fā)黑，應(yīng)該選擇合適的沉銀厚度，一般為3-12微米。
所以，厚度對(duì)于沉銀工藝來(lái)說(shuō)是非常關(guān)鍵的因素，它會(huì)影響氧化進(jìn)度。今天捷多邦小編就分享到這里啦~大家也不要過(guò)于擔(dān)心，沉銀技術(shù)上的銀并沒(méi)有那么容易被氧化的。
捷多邦揭秘 PCB 沉銀的神奇防黑
2024
01/03
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