為了迎接手機(jī)電池模塊對(duì)軟硬結(jié)合板的需求，國(guó)內(nèi)印刷電路板廠商包括華通等也擬針對(duì)高階HDI、軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。法人估華通去年第4季EPS達(dá)1.3元以上，去年EPS挑戰(zhàn)3.3元，可望創(chuàng)近十年新高。
除了華通之外，全球PCB快捷打樣服務(wù)商「捷多邦」了解到，PCB廠商中軟板雙雄臺(tái)郡、臻鼎-KY今年也分別斥資近百億元擴(kuò)產(chǎn)，燿華、健鼎也展開(kāi)大規(guī)模投資計(jì)劃。其中，臻鼎長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，今年將在淮安、秦皇島兩廠陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，先進(jìn)生產(chǎn)制程將包含類載板與任意層HDI應(yīng)用等；燿華持續(xù)以制程設(shè)備升級(jí)的方式來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能，今年資本支出10-15億元左右。
據(jù)捷多邦了解，今年下半年蘋果會(huì)推出三款新手機(jī)，全年將售出2.5億臺(tái)，全數(shù)配備TrueDepth Camera，其中TFT-LCD機(jī)種因價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)將有機(jī)會(huì)激發(fā)更多用戶的換機(jī)需求。
法人表示，華通去年12月合并營(yíng)收維持57億元?dú)v史高檔區(qū)，年增19.7%。就整體產(chǎn)業(yè)基本面而言，HDI板規(guī)格升級(jí)趨勢(shì)成形，且不只高階HDI板供需十分緊俏，軟硬復(fù)合式PCB板從前年下半年起缺貨迄今，供貨吃緊問(wèn)題至少要延續(xù)到今年底，其中，華通將最受惠。
展望今年，華通以軟硬結(jié)合板為今年成長(zhǎng)主力，主因美系客戶采用軟硬結(jié)合板作為電池模塊，電池容量增加下帶動(dòng)軟硬結(jié)合板需求的面積增加，再加上今年可望有三支新手機(jī)的推出，帶動(dòng)美系客戶對(duì)軟硬結(jié)合板需求提升；AMOLED iPhone機(jī)種的滲透率提高，也是軟硬結(jié)合板的動(dòng)能，且中國(guó)為今年主要成長(zhǎng)來(lái)源。
至于華通今年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)估資本支出約50多億元，主要將增重慶廠產(chǎn)能8-10萬(wàn)平方呎／月，惠州廠的軟硬結(jié)合板會(huì)再擴(kuò)20-30%的產(chǎn)能，擴(kuò)產(chǎn)主要將放在高階HDI、軟硬結(jié)合板以及類載板領(lǐng)域。
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