根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）26日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年12月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模塊基板）產(chǎn)量較去年同月下滑3.8%至119.8萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)萎縮；產(chǎn)額成長6.9%至388.49億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長。
就種類來看，全球PCB打樣著名服務(wù)商「捷多邦」了解到，12月份日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月成長1.3%至85.3萬平方公尺，17個(gè)月來第16度呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長3.3%至248.46億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長。
軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量大減近2成（減少18.7%）至28.1萬平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月萎縮；產(chǎn)額成長5.2%至51.19億日?qǐng)A，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長。
模塊基板（Module Substrates）產(chǎn)量成長11.3%至6.3萬平方公尺，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額成長19.6%至88.84億日?qǐng)A，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長。
據(jù)捷多邦了解，2017年全年日本PCB產(chǎn)量年增3.0%至1,463.5萬平方公尺，4年來第3度呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長1.6%至4,666.10億日?qǐng)A，3年來第2度呈現(xiàn)增長。
其中，硬板產(chǎn)量成長4.2%至1,019.5萬平方公尺（3年來首增）、產(chǎn)額成長1.7%至3,016.19億日?qǐng)A（7年來首度呈現(xiàn)增長）；軟板產(chǎn)量下滑3.6%至360.5萬平方公尺（連續(xù)第2年萎縮）、產(chǎn)額下滑0.4%至586.0億日?qǐng)A（連續(xù)第2年下滑）；模塊基板產(chǎn)量成長21.5%至83.6萬平方公尺（連續(xù)第3年成長）、產(chǎn)額成長2.5%至1,063.91億日?qǐng)A（4年來第3度呈現(xiàn)增長）。
日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝（Nippon Mektron）、藤倉（Fujikura）、Shinko、名幸（Meiko）等。
400-852-8880
