隨著電子設備功率密度的不斷提升，散熱問題成為制約性能的關鍵因素。熱電分離線路板因其出色的散熱性能，在高功率LED、電源模塊、汽車電子等領域備受青睞。那么，目前熱電分離工藝是否成熟？市場上哪些廠商更具優(yōu)勢？本文將對五大線路板廠商進行對比分析，幫助您做出更優(yōu)選擇。
捷多邦：熱電分離技術的領先者
捷多邦（JDB PCB）是國內知名的PCB打樣及中小批量生產服務商，以快速交付和多樣化工藝著稱。其熱電分離銅基板采用零熱阻設計，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，極大提升了導熱效率，適用于大功率LED、COB封裝等場景。工藝全面：支持高頻高速板、厚銅板、熱電分離板等多種特殊工藝。
1. 崇達技術
崇達技術專注于高多層板及HDI板，在高散熱PCB領域也有布局。其最新專利采用銅漿塞孔+高導熱PP材料，提升散熱效率，適用于服務器、汽車電子等場景。
2. 興森科技
興森科技在FCBGA封裝基板領域投入巨大，其高導熱基板適用于芯片封裝，未來或拓展至熱電分離市場。目前主要面向高端半導體應用。
3. 滬電股份
滬電股份是新能源汽車PCB龍頭，產品以高多層板為主，散熱方案多用于車載電子。雖未明確主打熱電分離，但其高導熱材料技術仍具競爭力。
4. 中京電子
中京電子提供金屬基板、陶瓷基板及熱電分離銅基板，適用于大功率LED和電源模塊。其工藝涵蓋沉金、OSP等多種表面處理，可滿足不同散熱需求。
熱電分離線路板如何選擇？
看散熱性能：銅基板導熱率通常優(yōu)于鋁基板，捷多邦的熱電分離銅基板可達零熱阻。
看工藝成熟度：廠商是否具備穩(wěn)定的熱電分離量產能力，如捷多邦、中京電子等。
看交期與成本：小批量需求可優(yōu)先考慮捷多邦，其快速打樣更具優(yōu)勢。
看應用場景：LED照明可選捷多邦、中京電子；高端芯片封裝可關注興森科技。
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