抗ESD的PCB布局與布線設(shè)計和一般的PCB布局有所不同，有許多技巧，大家在日常的設(shè)計中也有所領(lǐng)悟，在這里我也為大家總結(jié)了一些抗ESD的PCB布局與布線設(shè)計技巧，希望能對大家有所幫助。
要確保信號線盡可能短，信號線的長度大于12inch(30cm)時，一定要平行布一條地線。
使用多層PCB板結(jié)構(gòu)，在PCB板內(nèi)層布置專門的電源和地平面。 采用旁路和退耦電容。盡量將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層，對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高 密度PCB，當(dāng)然也可以走內(nèi)線。
在可能的情況下，要用地填充未使用的區(qū)域，每隔<2inch(5cm)距離將所有層的填充地連起來。
每一個功能電路和各功能電路之間的元器件布局要確保盡可能的緊湊，對易受ESD影響的電路或敏感元器件，應(yīng)該放在靠近PCB板中心的區(qū)域，做到相互不影響，這樣其它的電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個信號線附近都要布一條地線。
在ESD容易進入的設(shè)備I/O接口處以及人手經(jīng)常需要觸摸或操作的位置，比如復(fù)位鍵、通訊口、開/關(guān)機鍵、功能按鍵等。通常在接收端放置瞬態(tài)保護器、串聯(lián)電阻或磁珠。
確保信號線和相應(yīng)回路之間的環(huán)路面積盡可能小，對于長信號每隔幾厘米或幾英寸調(diào)換信號線和地線的位置來減小環(huán)路面積。
確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小，在靠近集成電路芯片(IC)每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。
電源或地平面上開口長度超過8mm時，要用窄的導(dǎo)線將開口兩側(cè)連接起來。
復(fù)位線、中斷信號線、或者邊沿觸發(fā)信號線不能布置在靠近PCB板邊沿的地方。
在PCB板的整個外圍四周布置環(huán)形地通路，盡可能使所有層的環(huán)形地寬度大于100mil(2.54mm)。每隔500mil(12.7mm)用過孔將所有層的環(huán)形地連接起來，信號線距離環(huán)形地>20mil(0.5mm)。
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