提到PCB電性功能的檢查，首先想到的就是飛針測試，飛針測試是檢查PCB電性功能的眾多方法之一，是一個在制造環(huán)境中對PCB進行檢測的系統(tǒng)。在這里我們對飛針測試操作中的主要技巧和步驟作了一個詳細的解說，可以給大家提供參考和對照。
飛針測試制作步驟：
第一。進口圖層文件，檢查，登記，等等，然后兩個外側(cè)線，更改名稱fronrear的內(nèi)在變化ily02的名稱，ily03，ily04neg（如果它是負的），后方，rearmneg。
其次。增至三個，分別鉆兩個焊料抵抗層，以增加三個拷貝，并改變fronmneg，rearmneg名稱，mehole的盲埋孔。
第三，復(fù)制過去fronmneg，rearmneg的D - Code的第8輪MIL兩個變化。我們呼吁fronmneg測試點前層，稱為回rearmneg測試點。
四，刪除NDK的控制線孔成孔，孔的定義意外的發(fā)現(xiàn)。
第五，前緣mehole，作為一個參考層，層fronmneg變化，請檢查測試點是否是第一層線的窗口。在環(huán)測試焊縫的測點移動到大于100mil孔。被發(fā)送到的BGA立即測量點附近。刪除多余的中間檢查點的適當(dāng)數(shù)量。相同的過程后層。
第六，前緣層組織是一個很好的測試點，fronmneg復(fù)制，復(fù)制rearmneg后方層。
第七：啟用各級，拉升至10.10毫米。
第八：前緣輸出Gerber文件的名稱，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，后方，fronmneg，mehole rearmneg，met01 - 02 - 09 met02，met09 met10層。然后Ediapv軟件
首先，所有的領(lǐng)導(dǎo)人，如Gerber文件前緣，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，后方，fronmneg，mehole rearmneg，met01 - 02 - 09 met02，met09 met10層。
第二：生成網(wǎng)絡(luò)。凈注解關(guān)鍵的藝術(shù)作品。
第三。要生成的測試文件測試程序，使按鈕，輸入的D - Code意想不到的洞。
第四：保存。
第五，設(shè)置參考點完成。然后對他們的考驗飛行機器。
當(dāng)然，我們也可以通過以下關(guān)鍵詞進行檢測
一、對位
手動對位，嚴(yán)格的說，孔都不是在焊盤的中心，那么對位時是要把點盡量放在焊盤的中心呢，還是盡量和實孔重合?一般如果要測試的點多為孔，則選擇后者，如果多為IC，尤其是IC處容易出現(xiàn)假開路的時候，就需要把對位孔放在焊盤中間。
二、定架
定架就是固定測試托架，帶邊框的資料是用兩個方框表示的，外面的方框就是邊框，對于這樣的板，直接使用機器給出的尺寸即可，對于不帶邊框的資料，是用一個方框表示，我們可以用show board這個命令(在看放板方向時會用到)看看在最靠邊上的被測試焊盤是哪個，對照實板，看它到板邊的距離是多少。
三、打叉
對于拼片板，可以測選定的單只，我們可以利用這個功能來實現(xiàn)對焊盤到板邊距離過小無法測試的拼片板的測試，方法就是將那些有焊盤被托盤檔住無法測試的單只打叉不測，測試后再把托盤放到測試過的單只上固定板，選擇測試上次不測的板，這樣就能通過2次測試完成整板的測試。由此，對于設(shè)備提供給我們的功能我們應(yīng)該靈活使用，以完成一些特殊需要。
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