這幾年來，中國經濟的發(fā)展速度雖然呈現(xiàn)放緩之勢，但與其他經濟主體相比，仍處于高速增長狀態(tài)。

2019年，中國PCB產值實現(xiàn)了0.72%的增長，產值達到329.41億美元，這還是建立在全球PCB總產值卻下降了1.74%的情況下；2020年，中國大陸PCB行業(yè)產值整體規(guī)模達350.09億美元，占全球PCB行業(yè)總產值的比例為53.68%；隨后中國大陸PCB市場增長勢態(tài)迅猛，規(guī)模在2021年達到了436.16億美元，增幅達24.59%。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產業(yè)研究院整理

三大機遇促進行業(yè)穩(wěn)健發(fā)展

1.有力保障：國家政策的支持

2019年1月，工信部發(fā)布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》；2019年11月，國家發(fā)改委發(fā)布的《產業(yè)結構調整指導目錄（2019年）》將高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板等產品納入國家重點鼓勵項目。

國家政策的頻頻頒布，可見作為電子信息產業(yè)中的重要組成部分，PCB電路板行業(yè)已獲得國家產業(yè)政策的大力支持。這些政策的發(fā)布與推行推動了印制電路板行業(yè)優(yōu)化布局，不斷調整產品結構，實現(xiàn)轉型升級，在國家相關部門制訂了一系列鼓勵、促進PCB行業(yè)發(fā)展的政策與法規(guī)后，一批PCB企業(yè)積極響應，努力建設成具有國際影響力、技術領先、專精特新企業(yè)，為PCB行業(yè)的進一步壯大提供了有力保障。

捷多邦——你想要的，我們都有！

? 高精密PCB板：高多層（1-30層）、3/3mil、非HDI高密度半孔模塊板；

? HDI盲埋：可做任意階樣品/小批量；

? FPC柔性板：FPC多層板、排線，可做貼片等...

? 剛撓結合板：2-20層；

? 羅杰斯高頻板：混壓/純壓多層板；

? 熱電分離銅/鋁基板：超導熱100-200w；

? 阻抗：2-30層，阻抗公差±10%；

? 表面工藝：鍍硬金手指、電厚金、電軟金、沉銀、沉錫、鎳鈀金、OSP+電金、OSP+鍍硬金手指、噴錫+鍍硬金手指、噴錫+電金...

2.資源優(yōu)勢：制造中心的轉移

得力于亞洲各國在勞動力、資源、市場及投資政策等方面的優(yōu)勢及措施，截至目前，我國電子信息制造業(yè)規(guī)模居世界第一，已初步建成種類齊全、產業(yè)鏈完善、基礎雄厚、結構優(yōu)化、創(chuàng)新能力不斷提升的產業(yè)體系，這些都吸引著歐美制造業(yè)向亞洲地區(qū)，特別是中國大陸轉移發(fā)展；預計全球PCB產能向中國大陸轉移的趨勢將在未來較長一段時間內持續(xù)發(fā)展。

制造產能的轉移隨之帶來的是生產技術的融合與生產質量的提升。與歐美、日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)相比，目前中國大陸技術含量較低的PCB產品占總產品的比例較大，技術的落后阻礙了中國PCB行業(yè)的進一步發(fā)展，相信未來中國大陸的PCB企業(yè)，將在全球PCB制造產能向中國大陸轉移的過程中，經營規(guī)模有所壯大，技術能力有所提升，資金實力有所豐厚，各方面得以快速發(fā)展。

3.技術拓展：下游領域的擴大

技術創(chuàng)新可謂是PCB行業(yè)的發(fā)展要處，未來隨著5G通訊、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術的快速發(fā)展，其作用于PCB技術革新也將會迎來發(fā)展新機遇，從而拓寬PCB行業(yè)市場。

在通信、計算機、消費電子、工控、醫(yī)療、軍事、半導體、汽車等電子信息領域中，PCB電路板是不可或缺的基礎組件，地位舉足輕重。從印刷電路板下游應用市場占比情況來看，目前我國印刷電路板在通訊、計算機領域的應用占比最大，分別達到30%、26%。其次。汽車電子、消費電子的占比分別為15%、13%。電子終端產品的不斷創(chuàng)新和發(fā)展促進著市場上新型電子產品不斷出現(xiàn)，有益于印刷電路板行業(yè)的平穩(wěn)發(fā)展。

品質是企業(yè)的立根之本，捷多邦的產品及服務之所以能廣泛應用于汽車電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械儀器儀表和航空設備等諸多領域，是因為捷多邦在多年奮斗中，一直堅守品質第一的底線，以向顧客提供高品質產品為榮。

捷多邦產品獲得了中國質量認證中心（CQC）認證、NSF質量檢測并達到IATF 16949的要求標準，多項國際權威認證證書表明捷多邦該領域產品品質達到高可靠性要求。

三大挑戰(zhàn)推動行業(yè)不斷創(chuàng)新

1、技術差距：能力有待提升

目前中國在產業(yè)規(guī)模上已成為PCB行業(yè)制造大國，但在產品技術水平層面來看，中國PCB行業(yè)生產技術仍需進一步提升：一方面，中國PCB產品制造技術和工藝與發(fā)達國家相較仍有較大的距離，這制約著我國PCB行業(yè)的進一步發(fā)展。

傳統(tǒng)產品單面板/雙面板及多層板的銷售占比較高，具有高技術含量與高附加值的HDI板、撓性板、封裝基板等占比雖不斷提高，但規(guī)模仍較?。欢赓YPCB企業(yè)在中國高端PCB市場中的主導地位等進一步阻礙了我國PCB行業(yè)的壯大。另一方面，我國PCB產業(yè)的配套能力有待提升，如此才能讓PCB專用關鍵材料、高端設備、工程軟件逐漸不依賴進口，掙脫外資企業(yè)的束縛。

2、市場競爭：程度日趨激烈

哪里有市場，哪里就有競爭。我國PCB生產企業(yè)眾多，受下游電子產業(yè)發(fā)展趨勢影響，各企業(yè)生產的產品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB產品上，因而造成了產品同質化較高的市場現(xiàn)狀。

同質化一高，競爭激烈程度就會有所提升。再加上近年來，各企業(yè)想要快速發(fā)展，紛紛通過市場方式籌集資金，不斷擴大生產，以至于市場產能不斷擴張，企業(yè)之間的競爭日趨激烈，行業(yè)集中度日益提升，部分技術產能落后的中小企業(yè)隨之被淘汰。

3、成本壓力：經營成本增加

一方面，經濟的發(fā)展帶來勞動力成本的快速增長趨勢，PCB行業(yè)也不能避免，鑒于將生產基地置于沿海地區(qū)的高消耗人力成本，國內不少PCB企業(yè)已開始將產地向內陸地區(qū)進行轉移，以減輕勞動力價格上漲帶來的生產成本壓力。

另一方面，秉承著綠水青山就是金山銀山的發(fā)展宗旨，我國的環(huán)保政策日趨嚴格，國家對各大工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求不斷提升，PCB行業(yè)作為電子信息產業(yè)的中流砥柱，更需要在環(huán)保方面投入更多的人力、物力、財力等成本，以確保產品質量符合要求。

由此，以上兩大因素的影響直接導致了企業(yè)經營成本的增加，成為PCB行業(yè)發(fā)展進一步發(fā)展的重要挑戰(zhàn)。

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