由于化學鎳金以及電鍍鎳金工藝突出的可焊性好和平整度好的優(yōu)點，使得越來越多的電子產(chǎn)品的PCB打樣使用鎳金表面處理工藝。
在PCB打樣中，選用化學鎳金還是電鍍鎳金的表面處理，哪個更合適呢？
化學鎳金工藝相對簡單，只需使用兩種關鍵的化學藥水，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學鍍鎳、清洗、浸金等過程。關鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學鍍鎳，通過控制時間和溫度以及pH 值等參數(shù)來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應自動停止，然后清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這時的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。
電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現(xiàn)對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異?；瘜W鎳金與電鍍鎳金最大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。
無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。
在PCB打樣中，化學鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。捷多邦致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于困難板、精密板，特種板無處加工的痛點，為客戶提供化學鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗。
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