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pcb貼片概述

pcb貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程。印制電路板的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

pcb貼片注意

注意以下三個方面，大方向就不會錯了。

1. PCB的成本計算：你需要了解每平方米PCB使用到的材料（包括板材、半固化片、藥水等）價格、設備的損耗成本、輔助材料（比如鉆頭等）的使用或損耗成本、人力成本（主要是設計到的員工工時問題）、管理成本；計算的時候主要是按照PCB所經過的各個流程各個工序進行計算，然后把所有工序的計算成本疊加，基本上就可以了解每平方米PCB的成本，然后再根據成本計算其價格。
2. 貼片的不太清楚；
3. PCB加工和貼件一般不是一個加工廠，PCB的加工流程很復雜，貼件的主要是刮錫膏、回流焊。具體的貼件情況不是很清楚，不過一定要考慮到貼件的質量問題，因為貼完件后，很多的虛焊情況可能不易被發(fā)現，產生質量隱患

貼片工藝

電路板的貼片環(huán)節(jié)為產品制作的第一步驟，也是產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。

一、錫膏的特點：

• 錫膏是SMT
• 錫膏的共晶點為183℃，這時，錫膏就由膏狀開始熔融，遇冷后變成固狀體。
• 錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是零件與PCB焊接的媒介物。

二、錫膏管理：

• 錫膏到來時，貼上流水編號；
• 使用錫膏時，應按先進先出的原則；
• 錫膏在使用前，要回溫至少半小時，并且進行攪拌，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響。
• 在沒有刮動錫膏的情況下，錫膏在模板上的停留時間不超過30分鐘。
• 在使用剩余錫膏的情況下，應先試用，等有結果令人滿意的情況下，才可以加入新錫膏混用。
• 刮好錫膏的PCB板，存放時間不可超過2小時，否則需要擦掉重印錫膏。
• 兩種不同型號的錫膏不能混合使用。
• 錫膏具有一定的腐蝕性，使用時應注意不要沾到皮膚上或眼睛里。
• 錫膏的儲存溫度為2~8℃。
• 錫膏開封時間不得超過24小時，否則作報廢處理，不得使用。

三、定位：

將需要進行貼片的電路板放置在在絲印臺上，取出需要的鋼網模板安裝到絲印臺上，先不要緊固。電路板與模板稍加對正后，先將電路板固定在絲印臺上，然后通過前、后、左、右移動模板進行微調，以保證模板上的漏孔與電路板上的焊盤一一對應，尤其是IC類的焊盤，更要嚴絲合縫，不能偏差。對準后，擰緊模板的幾個固定螺栓，將模板放平，再次檢查模板的漏孔與電路板的焊盤是否對正，有無歪斜，如有對正不良的情況，需要再次調整，擰緊，然后重復抬起、放下模板幾次，模板不會松動，對正良好為合格。

四、刮膠：

將回溫以后的錫膏經過攪拌，然后放置一些在鋼網模板上，量大約到刮板的2/3處為佳。刮板向下壓緊模板，刮板與模板之間約為40˚角，從上向下，將錫膏刮過模板上與電路板對應的區(qū)域，錫膏通過漏孔平鋪到焊盤上，如果刮過一次后，錫膏量較少的話，可重復刮膠一次。需要注意刮板的力度，力度太小的話，會造成PCB板上的錫膏量不夠或錫膏無法附著在PCB板上，如果力度太大的話，會造成錫膏溢出PCB焊盤，容易造成焊接后的橋接。先印刷一片電路板，然后觀察PCB電路板的焊盤位置的錫膏是否飽滿，有沒有少錫或多錫，還要注意有沒有短路、開路的現象，一定要認真檢查，否則容易引起后面產品的品質問題。確認好之后，電路板在進行刮膠時，就可以掌握好力度，以便于電路板刮膠的順利、流暢的進行。

五、貼片：

• 核對貼片元器件是否與產品明細是否相同。
• 用鑷子將貼片元器件逐一貼到PCB電路板上，按圖紙標示位置一一對應貼好。
• 貼片元件按由小到大、從低到高的順序，盡可能的一次對正貼好，當貼到多個同一種元件時，應先完成此元件的貼片，再換另一種元件進行貼片。
• 每個元件貼上后，用鑷子輕按一下，保證元件的端頭或引腳與電路板焊盤上的錫膏緊密貼合，以防止虛焊。
• 電路板貼片完成之后，需要再次檢查元件有無錯貼、漏貼、多貼或歪斜等現象。

六、保證貼片質量的三要素：

• A：元件正確
  要求各裝配位元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。
• B：位置正確
  元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。
  兩個端頭的元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產生移位或吊橋；
  對于芯片類器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至會影響產品可靠性。生產過程中發(fā)現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。
  手工貼裝或手工撥正時，要求貼裝位置正確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在錫膏上拖動找正，以免引起錫膏圖形相連，造成橋接。
• C：貼片壓力（高度）要合適：
  貼片壓力要合適，如果壓力太小，元件的焊端或引腳浮于錫膏表面，錫膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動，再流焊時錫膏無法包裹引腳形成優(yōu)質焊點，容易造成焊點的虛焊和假焊；
  貼片壓力過大，錫膏擠出量過多，容易造成錫膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。

七、焊接：

• 提前打開回流焊進行預熱，當回流焊發(fā)出提示音之后，表示預熱完成，可以將電路板放置在回流焊內。
• 選擇回流焊已經設定好的溫度曲線，然后啟動回流焊，等回流焊再次發(fā)出提示音時，表示焊接完成，需要取出電路板。
• 電路板進入回流焊之后就會自動進行焊接，其原理就是通過紅外發(fā)熱元件發(fā)熱，然后采用熱風循環(huán)使溫度保持在設定溫度范圍內，給線路板進行均勻加熱，使錫膏經過預熱、升溫、回流、冷卻之后自動融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度一定要控制好，太低了錫膏熔化不了，會出現冷焊；太高了，容易起泡，元件也會燒壞。還有就是預熱的溫度要適當，太低助焊劑揮發(fā)不完全，回流后有殘留，影響外觀；太高會造成助焊劑過早揮發(fā)掉，造成回流時虛焊現象，同時有可能會產生錫珠
• 焊接完成之后，需要進行檢查產品的外觀，元器件偏移、元件豎立（俗稱立碑）、元件浮高、極性錯誤、錯件、漏件等等，焊點是否飽滿、光亮，有無缺錫、虛焊等現象，特別是芯片類器件的引腳有無橋焊、虛焊、歪斜等現象，檢查電路板上有無錫珠等，及時進行修理、清潔。