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雙面汽車控制PCB 圖

雙面汽車控制PCB

汽車控制PCB的熱設(shè)計(jì)要求

高熱器件應(yīng)考慮空氣通暢的地方，較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源，一般的要求如下：

1. 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；
2. 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。

如果說因?yàn)榭臻g的原因無法達(dá)到說需要的距離，那么就通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額 范圍內(nèi)。 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過5A 以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤。 過回流焊的0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性 為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的0805 以及0805 以下片式元件 兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，印制導(dǎo)線和焊盤之間的連接部寬度要小于或者等于0.3mm。

汽車用PCB品質(zhì)可靠性分析

可靠性保證  
對(duì)于高可靠性汽車用PCB，如何確保產(chǎn)品滿足要求是眾多PCB廠家所追求的目標(biāo)。我司較早通過QS9000認(rèn)證，近幾年來涉足該領(lǐng)域，生產(chǎn)控制中對(duì)一些可靠性問題解決積累一·點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)擬從主要可靠性測試方面及容易出現(xiàn)性能不足問題進(jìn)行分析，拋磚引玉。

高低溫循環(huán)測試：  
動(dòng)力控制系統(tǒng)和制動(dòng)控制系統(tǒng)用汽車PCB，設(shè)計(jì)和制程要求更高可靠性，如汽車控制系統(tǒng)，通常要求500次高低溫循環(huán)，個(gè)別關(guān)鍵器件甚至要求高達(dá)2000次高低溫循環(huán)。

高低溫循環(huán)測試條件及要求：  
低溫：-40℃；
高溫：125℃，轉(zhuǎn)換時(shí)間：10秒，到達(dá)最高(低)溫度后持續(xù)時(shí)間：15分鐘互連電阻變化率≤10％(部分客戶要求為≤5％) 

可以改善的方向：  
   高低溫后切片出現(xiàn)的裂紋，與板材Tg值、鉆孔質(zhì)量、PTH前凹蝕有比較大關(guān)系，減少板厚方向z軸膨脹程度須選材方面作好。其他兩點(diǎn)從如下方面入手進(jìn)行分析解決。

1.鉆孔方面：  
   通過使用3種不同類型墊板(酚醛墊板、木質(zhì)墊板及密胺墊板)進(jìn)行鉆孔實(shí)驗(yàn)，鉆孔后用SEM觀察孔壁污泥情況，結(jié)果表明使用酚醛墊板孔壁兩邊污泥相對(duì)較多；而使用木質(zhì)墊板時(shí)孔壁一邊污泥較多，另一邊污泥就很少；使用密胺墊板時(shí)鉆孔污泥則均勻分布于孔壁上，污泥量相對(duì)較少。

 2.凹蝕方面：  
   用不同凹蝕方式，孔壁凹蝕量會(huì)有些差異，如何有效去除環(huán)氧鉆污、確保孔壁粗糙度符合要求并減少芯吸效應(yīng)，是很多PCB加工廠家比較頭疼問題。因孔壁粗糙度偏大，會(huì)導(dǎo)致 焊接時(shí)出現(xiàn)吹氣孔及高低溫循環(huán)時(shí)鍍層斷裂；較大芯吸效應(yīng)將可能造成孔與孔之間出現(xiàn)電遷移而形成短路；若凹蝕量控制比較小，可能出現(xiàn)高低溫循環(huán)后連接處裂紋。

3.電遷移問題：  
在高溫高濕環(huán)境通電條件下，因原電池現(xiàn)象存在，PCB可能會(huì)出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象(也稱為電腐蝕)，這將致使絕緣體間絕緣電阻隨時(shí)間延長而不斷下降，甚至發(fā)生短路及零部件發(fā)熱、著火等二次危害，因此汽車廠家對(duì)此方面重視程度越來越多。

測試所需要的條件：  
日本客戶，其測試標(biāo)準(zhǔn)為：溫度85℃，相對(duì)濕度85％RH，外加50VDC電壓，測試時(shí)間為10天；  
歐洲客戶，其測試標(biāo)準(zhǔn)為：溫度40℃，相對(duì)濕度93％RH，外加100VDC電壓測試時(shí)間為21天。  
出現(xiàn)不良可能現(xiàn)象：綠油變色 

可以改善改善方向： 
1. 表面清潔：  
在內(nèi)層棕化后(或黑化后)、綠油前處理、綠油顯影后、噴錫后、包裝前用DI水洗，有時(shí)還需要特殊溶劑清洗，更有效去除板面殘留離子。清潔后，測試其表面離子含量，一般板面總離子含量最好是控制在≤2.0ugNaCl／sq.in。  

2.綠油方面：  
采用氯離子含量比較低的光亮油墨效果更好。  

3.松香方面：  
為了提高板件熱風(fēng)整平后平整性，一般采用活性松香，但是這樣的松香會(huì)在表面上殘留很多的離子，能不能保證熱風(fēng)整平后板件清潔效果，各個(gè)PCB廠家都有不同處理方式，最常見是采用高效清潔劑。