以前,線路板屬于高科技行業(yè),國(guó)外大多數(shù)公司都控制技術(shù)輸出,束縛和限制了線路板行業(yè)的發(fā)展壯大??墒乾F(xiàn)在我們線路板企業(yè)的發(fā)展的限制卻來自地方,限制最大的地方往往就是經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)的地區(qū)。我們線路板企業(yè)是低能耗、低污染的。我們可以依據(jù)以下的數(shù)據(jù)來對(duì)比:從環(huán)保的角度,通過各行業(yè)企業(yè)排出廢水的污染指數(shù)來做對(duì)比,可以看出:
所以相比較而言,線路板企業(yè)只能稱之為低污染。
綜上所述,線路板行業(yè)在政府以及社會(huì)眼中污染大戶的地位是不合實(shí)際的。
我們線路板行業(yè)該怎么做?我們必須主動(dòng)出擊摘掉我們頭上的“帽子”,為我們行業(yè)創(chuàng)造更寬廣的發(fā)展空間。我認(rèn)為主要應(yīng)該從以下幾方面入手:
行業(yè)自律應(yīng)該由我們行業(yè)協(xié)會(huì)牽頭,定期或不定期通過各種渠道對(duì)線路板企業(yè)進(jìn)行調(diào)查,對(duì)于采用清潔生產(chǎn)或節(jié)能減排新技術(shù)、新工藝、實(shí)實(shí)在在做事的企業(yè),要在行業(yè)內(nèi)予以推廣、表揚(yáng),并在各部委為這樣的企業(yè)爭(zhēng)取提供實(shí)實(shí)在在的幫助。
如今我國(guó)大力提倡清潔生產(chǎn)及節(jié)能減排技術(shù),我們線路板企業(yè)應(yīng)該積極響應(yīng),力爭(zhēng)每個(gè)會(huì)員單位都做實(shí)實(shí)在在的清潔生產(chǎn),減少?gòu)U棄物的排放,包括廢槽液等。我們的會(huì)員單位可以通過技術(shù)革新去產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益,然后用我們的行動(dòng)去影響周邊的企業(yè)。
21世紀(jì)是開放的時(shí)代,我們有好的方面就應(yīng)該要“秀”出來。我們線路板企業(yè)要切實(shí)做好宣傳工作,讓公眾明白我們的生產(chǎn)環(huán)境、產(chǎn)污環(huán)境、污染物排放量、污染物排放去向。
為確保環(huán)保產(chǎn)品符合ROHS要求,防止非環(huán)保產(chǎn)品的誤用而制定本程序。
適用范圍:適應(yīng)用公司與環(huán)保產(chǎn)品有關(guān)的所有物料與活動(dòng)。
控制流程: 客戶訂單→產(chǎn)品環(huán)保要求判定、核對(duì)→物料采購(gòu)→工程資料制作→生產(chǎn)過程控制→外協(xié)加工控制→包裝標(biāo)識(shí)→出貨。
自從歐盟2003年12月正式將“無鉛”立法之后,全球電子業(yè)已為之帶來極大的沖擊,到2006年7月,歐盟關(guān)于報(bào)廢電氣電子設(shè)備的指令WEEE、關(guān)于在電氣設(shè)備中限制某些害物質(zhì)的指令ROHS和日本電子工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì)(JEIDA)及美國(guó)全國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì)(NEMl)有關(guān)電子封裝產(chǎn)業(yè)的禁鉛、禁鹵已正式生效,投放市場(chǎng)的電子產(chǎn)品不能含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻和限制使用聚合溴化聯(lián)苯或溴化阻燃劑PBB、PBDE等有害物質(zhì),這必將影響包括PCB產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的全球供應(yīng)鏈的運(yùn)作和相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
眾所周知,在PCB產(chǎn)業(yè)中,幾乎都是不用汞、鎘、六價(jià)鉻這幾種原料的,或者說除了濕制程加工中的微量含有,不會(huì)被PCB廠商刻意的使用,因此在原材料和制程的選擇上,只要考慮到鉛Pb和鹵素不超標(biāo)即可符合基本的環(huán)保要求,PCB表面金屬處理就是在做到無鉛(<0.1%pb)上,傳統(tǒng)的PCB(和SMT)產(chǎn)業(yè)中,因大量使用鉛錫合金,如HAL、焊錫膏等。鉛屬重金屬元素,在自然界中分布很廣,是三種放射性元素鈾、釷、錒衰變的最終產(chǎn)物,一旦人體的鉛吸入量超過其飽和濃度,就會(huì)出現(xiàn)貧血、缺鈣、免疫力下降等癥狀。 為什么要無鉛焊料?
含鉛焊料的有害性:焊料所含的鉛雖為全使用量的1%弱(3萬/5百萬噸),而有廣泛擴(kuò)散的可能性難于完全回收。由于環(huán)境污染,憂慮鉛中毒等對(duì)人體的影響。 在PCB工業(yè)中,鹵素(氟F、氯Cl、溴Br、碘1)的應(yīng)用主要在板材和油墨上。
目前PCB表面無鉛涂覆層可供選擇的制程包括:電鍍Ni/Au,化學(xué)浸Ni/Au,OSP(有機(jī)助焊護(hù)劑)化學(xué)沉錫Sn,化學(xué)沉銀Ag等。
無鉛焊接SMT的特性: 具有熔點(diǎn)高、低潤(rùn)濕流動(dòng)性、高熱應(yīng)力、潤(rùn)濕性差和易于氧化等特性,此錫鉛焊料要求更嚴(yán)峻的制造條件和質(zhì)量管理。